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鋁基板pcb制作規范及設計規則

文章來源: 智力創電路板     閱讀次數:1585     發表時間:2022-07-02 14:52:44    

[導讀]:鋁基板?尺寸要求,包括板面尺寸和偏差、厚度及偏差、垂直度和翹曲度;外觀,包括裂紋、劃痕、毛刺和分層、鋁氧化膜等要求;性能方面,包括剝離強度、表面電阻率、最小擊穿電壓、介電常數、燃燒性和熱阻等要求。

一、鋁基板的技術要求

到目前為止,尚未見國際上有鋁基覆銅板標準。我國由704廠負責起草了電子行業軍用標準《阻燃型鋁基覆銅層壓板規范》。

主要技術要求有:

尺寸要求,包括板面尺寸和偏差、厚度及偏差、垂直度和翹曲度;外觀,包括裂紋、劃痕、毛刺和分層、鋁氧化膜等要求;性能方面,包括剝離強度、表面電阻率、最小擊穿電壓、介電常數、燃燒性和熱阻等要求。

鋁基覆銅板的專用檢測方法:

一是介電常數及介質損耗因數測量方法,為變Q值串聯諧振法,將試樣與調諧電容串聯接入高頻電路,測量串聯回路的Q值的原理;

二是熱阻測量方法,以不同測溫點之間溫差與導熱量之比來計算。?

二、鋁基板線路制作

(1)機械加工:鋁基板鉆孔可以,但鉆后孔內孔邊不允許有任何毛刺,這會影響耐壓測試。銑外形是十分困難的。而沖外形,需要使用高級模具,模具制作很有技巧,作為鋁基板的難點之一。外形沖后,邊緣要求非常整齊,無任何毛刺,不碰傷板邊的阻焊層。通常使用操兵模,孔從線路沖,外形從鋁面沖,線路板沖制時受力是上剪下拉,等等都是技巧。沖外形后,板子翹曲度應小于0.5%。

(2)整個生產流程不許擦花鋁基面:鋁基面經手觸摸,或經某種化學藥品都會產生表面變色、發黑,這都是絕對不可接收的,重新打磨鋁基面客戶有的也不接收,所以全流程不碰傷、不觸及鋁基面是生產鋁基板的難點之一。有的企業采用鈍化工藝,有的在熱風整平(噴錫)前后各貼上保護膜……小技巧很多,八仙過海,各顯神通。

(3)過高壓測試:通信電源鋁基板要求100%高壓測試,有的客戶要求直流電,有的要求交流電,電壓要求1500V、1600V,時間為5秒、10秒,100%印制板作測試。板面上臟物、孔和鋁基邊緣毛刺、線路鋸齒、碰傷任何一丁點絕緣層都會導致耐高壓測試起火、漏電、擊穿。耐壓測試板子分層、起泡,均拒收。

三、鋁基板pcb制作規范

1、鋁基板往往應用於功率器件,功率密度大,所以銅箔比較厚。如果使用到3oz以上的銅箔,厚銅箔的蝕刻加工需要工程設計線寬補償,否則,蝕刻後線寬就會超差。

2、鋁基板的鋁基面在PCB加工過程中必須事先用保護膜給予保護,否則,一些化學藥品會浸蝕鋁基面,導致外觀受損。且保護膜極易被碰傷,造成缺口,這就要求整個PCB加工過程必須插架。

3、玻纖板鑼板使用的銑刀硬度比較小,而鋁基板使用的銑刀硬度大。加工過程中生產玻纖板銑刀轉速快,而生產鋁基板至少慢了三分之二。

4、電腦銑邊玻纖板只是使用機器本身的散熱系統散熱就可以了,但是加工鋁基板就必須另外的針對鑼頭加酒精散熱。

標題:鋁基板pcb制作規范及設計規則 網址:http://www.dj626.com/support/show/id/709.html

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